芯讯通MWC 新品发布直击 5G 引领智未来

　　在5G的大规模部署及NB-IoT 等低功耗广域网广泛应用下，全球物联网连接量正在高速增长。从智能汽车、智能家居到企业资产管理设备再到工业设备，广泛的连接推动信息科技由移动互联迈向万物互联转变。物联网连接数的激增也有力推动模组行业的进步，芯讯通紧跟时势，不断进行技术演进。在2021 MWC上海展期间进行5款新品的全新发布。

 

　　一.首款支持R16标准的5G 模组SIM8262G-M2，搭载高通SDX62平台，面向全球市场

　　SIM8262G-M2 X62平台

　　2020年7月3日，国际标准组织3GPP宣布R16标准冻结，标志着5G第一个演进版本标准完成，更为成熟的R16版本落地将加速5G下游行业应用的发展。

 

　　芯讯通此次推出的5G 模组SIM8262G-M2，支持R16标准，是多频段5G NR / LTE-FDD / LTE TDD / HSPA +模块，支持NSA / SA，高达 2.4Gbps的数据传输。搭载高通骁龙X62平台，骁龙X62是高通推出的新一代面向移动宽带应用的5G调制解调器到天线的解决方案，支持数千兆比特的下载速度。SIM8262G-M2具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。采用M.2 标准接口，尺寸为42.0*30.0*2.3 mm。AT 命令与SIM8202G / SIM8200X-M2系列模块兼容，可以最大程度地减少客户的投资成本并缩短产品上市时间。

 

　　目前，物联网正在蓬勃发展，数以万亿计的新设备将接入网络。5G 作为新一代通信技术，将主要应用于需要高速传输的应用场景，如智慧医疗，远程教育，自动驾驶等。SIM8262G-M2作为首款支持R16标准的5G 通信模组，可被广泛应用于虚拟现实、增强现实、CPE等需求终端，打造车联网、工业物联网、智慧医疗，4k/8K高清视频等应用场景，助力万物智联。

 

　　二.5G 模组SIM8282G-M2 搭载高通SDX65平台，面向全球市场

 

　　SIM8282G-M2 X65 平台

　　SIM8282G-M2基于高通第4代5G调制解调器到天线的解决方案骁龙X65，是 5G多频段LTE-FDD / LTE-TDD / HSPA +模块，支持NSA / SA， 有高达4.8Gbps的数据传输。SIM8282G-M2搭载X65平台，将覆盖Sub-6GHz频段的5G频段及其组合，FDD和TDD，通过使用碎片化的5G频谱资产，为运营商带来极致灵活性;同时在移动宽带、计算、扩展现实、工业物联网、5G企业专网和固定无线接入等领域获得更深远的发展。此外。芯讯通基于骁龙X65的另一5G模组SIM8280也将于今年上市。

 

　　SIM8282G-M2具有强大的扩展能力和丰富的接口，包括PCIe，USB3.1，GPIO等。同时AT命令与SIM8262X / SIM8202G / SIM8200X-M2系列模块兼容，可最大程度地帮助客户减少投资，并缩短产品上市时间。

 

　　三.5G智能模组SIM9350，高通SM4350平台，高性价比5G SoC平台，面向全球市场

 

　　SIM9350 SM4350 平台

　　SIM9350是一款搭载Android系统的无线通信5G智能模块，采用高通8核64位ARM V8处理器，采用Kyro CPU 460,主频高达2.0GHz。集成GPS L1+L5双频定位，满足不同环境下快速、精准定位的需求。内置AdrenoTM 619 GPU，支持多路高清摄像头，高清触摸屏，拥有强大的高速数据传输和多媒体处理能力，有助于客户利用智能模块的操作系统和高性能等优势，快速地开发和多媒体、无线通讯等功能相关的产品和应用。

 

　　同时SIM9350高度集成无线蜂窝通信、短距离通信、多卫星双频接收机功能。支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 2x2 MIMO，支持NSA和SA，集成了L1+L5 GPS和2x2 MIMO以及ax ready Wi-Fi的宽带智能无线通信模组。适用于5G网络下的智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、车载设备、智能信息采集设备、智能手持终端等产品。

 

　　四.4G 智能模组SIM8970，高通QCM6125 平台，高端SoC平台， AI+IoT的典型结合

 

　　SIM8970 QCM6125 平台

　　SIM8970是搭载Android系统的全新一代4G无线智能通信模块，采用高通QCM6125平台，内置8核Kryo 260 CPU，主频高达2.0GHz。同时，集成Adreno610 at 950MHz GPU，拥有强大的图像处理能力，采用第三代AIE引擎,使得AI性能大幅提升。可搭载人工智能算法，支持人脸识别、语音识别等算法，有效增加人机互动性，满足当下主流智能座舱的交互控制等功能。

 

　　模组支持多路高清摄像头，高清触摸屏，拥有强大的高速数据传输和多媒体处理能力，有助于客户利用智能模块的操作系统和高性能等优势，快速地开发和多媒体、无线通讯等功能相关的产品和应用，产品可被广泛应用于智能POS、广告传媒、汽车电子、智慧医疗、智能安防等设备和行业中。

 

　　五.NB-IoT模组H7035C，搭载Boudica V200平台，支持R15，支持GNSS和BLE

 

　　H7035C Boudica V200平台

　　H7035C是一款多频段NB-IoT无线通信模块，采用LCC+LGA封装。该产品支持最大下行速率125Kbps和最大上行速率150Kbps。H7035C拥有丰富的硬件接口，包括串口、GPIO、ADC等，这也使得模块具备丰富的扩展性，为用户的产品开发提供了极大的便利性。H7035C兼容E7025/H7025等模块。

 

　　表计行业天然面临着终端数量多、类型多、覆盖范围广、功耗管理要求高、网络环境复杂等通用问题，而H7035C模块是低延迟、低功耗、低吞吐量应用的最优解决方案，非常适用于如表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用。

 

　　更多信息，敬请访问芯讯通展位N2馆 C90 及N4馆 C30 (毫米波专区)。